KI SpotlightNewsLG Innotek und Samsung Electro-Mechanics zeigen neue KI-Substrate auf KPCA Show 2026
Beide Unternehmen präsentieren auf der KPCA Show 2026 in Incheon zukunftsweisende Substrat-Technologien für KI-Chips.
Mit KI erstellt◆ Fakten auf einen Blick
- Die KPCA Show 2026 fand vom 9. bis 11. September in Songdo Convensia, Incheon, statt und hatte etwa 350 Aussteller. (laut übereinstimmenden, aber unbestätigten Fachberichten)
- LG Innotek stellte erstmals ein FC-BGA für AI-Beschleuniger vor, das auf jeder Seite länger als 100 mm ist. (laut übereinstimmenden, aber unbestätigten Fachberichten)
- Samsung Electro-Mechanics präsentierte fünf Substrat-Typen: 2.5D, 2.1D, Glas, Automotive FC-BGA und UTCSP. (laut unbestätigtem Fachbericht)
- LG Innotek plant Massenproduktion des AI-FC-BGA für 2027. (laut übereinstimmenden, aber unbestätigten Fachberichten)
- LG Innotek zielt auf Massenproduktion von Glassubstraten für 2028. (laut übereinstimmenden, aber unbestätigten Fachberichten)
- Samsung Electro-Mechanics zeigte 2.5D- und 2.1D-Packaging-Substrate sowie Glas-Substrat-Technologie. (laut übereinstimmenden, aber unbestätigten Fachberichten)
LG Innotek zeigt 100-mm-FC-BGA für KI-Beschleuniger
Auf der KPCA Show 2026 in Songdo Convensia, Incheon, hat LG Innotek erstmals ein FC-BGA für KI-Beschleuniger vorgestellt, das auf jeder Seite länger als 100 Millimeter ist. Ein FC-BGA (Flip-Chip-Ball-Grid-Array) verbindet den Halbleiterchip mit der Hauptplatine und übernimmt dabei drei zentrale Funktionen: die Stromversorgung des Chips, die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung und die Wärmeableitung. Für KI-Beschleuniger wie GPUs und NPUs sind diese Eigenschaften entscheidend, da die Chips sehr groß sind, hohe Datenraten verarbeiten und viel Abwärme erzeugen. LG Innotek setzt dafür ultrafeine Schaltkreise und eine hohe Anzahl von Lagen ein, was die Packungsdichte erhöht, die Signalqualität verbessert und die Herstellung großflächiger Substrate erst ermöglicht. Das Unternehmen plant die Massenproduktion für 2027, um frühzeitig in den wachsenden Markt für KI-Beschleuniger einzusteigen und sich einen Vorsprung gegenüber Konkurrenten zu sichern.
Samsung Electro-Mechanics präsentiert fünf Substrat-Typen
Samsung Electro-Mechanics zeigte auf derselben Messe fünf Substrat-Typen: 2.5D-, 2.1D-, Glas-, Automotive-FC-BGA- und UTCSP-Substrate. Das 2.5D-Substrat verbindet mehrere Hochleistungschips auf einem Träger mit hoher Dichte und reduziert Verzug bei großen Flächen, was die Datenübertragungsgeschwindigkeit und Energieeffizienz erhöht. Die 2.1D-Technik verbindet Chips ohne Silizium-Interposer und spart so Kosten und Platz. Glas-Substrate nutzen Glas als Kernmaterial, das steifer und dimensionsstabiler ist als organische Materialien und so Verzug bei großen Substraten minimiert. Automotive-FC-BGA sind für den Automobilbereich konzipiert, wo hohe Zuverlässigkeit und Temperaturbeständigkeit gefordert sind. UTCSP-Substrate ermöglichen extrem dünne Chipgehäuse, etwa für mobile Geräte.
